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      产品特点：

      基于高导热陶瓷材料：Si 3 N 4 、AlN、Al 2 O 3 等

      高可靠性AMB钎焊浆料体系

      基材厚度范围0.3-3mm

      铜箔厚度100-800um

      支持表面处理：Cu、Ag、Sn、Ni、Au

      应用：

      大功率 IGBT热沉基板

      • 主要参数

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